5G时代对于材料的要求变得更高，更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，LCP正是满足这些苛刻要求的材料。

在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。

LCP成膜机理与工艺特征

由于LCP分子具有很强的取向，流动时在剪切应力作用下容易形成单一的取向排列，因此，LCP很难通过传统的流延或者吹膜方式成膜。

现有成熟工艺有两种：双向旋转模头吹膜 热处理；流延 双向拉伸。前一种工艺使用更多一些。

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线必不可少的绝缘材料。多层技术、设计技术和Primatec 独有的LCP 薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板，具有高频特性，具备可挠性，可按照使用需求弯折成多种形状，非常适用于内部空间持续缩小的智能手机，LCP膜报价，使薄且形状自由的电路设计成为可能。

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LCP薄膜

材料性能均一、电学性能稳定，波动小

焊接耐热性高

与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子

与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率

在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

可与铜箔和其它材料直接热压复合，LCP膜多少钱，便于钻孔、耐弯折，具有较佳的加工成型性

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