电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和nai热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：

作为集成电路封装材料、

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

作光纤电缆接头护套和gao强度元件；

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，耳机LCP振膜报价，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，耳机LCP振膜供应商，使5G技术更高频、更高速。今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。

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lcp原料制作成振膜是近年开发的又一新型振膜，它是破纤维增强的热塑性聚酯板。lcp原料定向后，形成三明治式的多层结构，各层中的碳纤维有不同的取向。由碳纤维增强的热塑性聚酯板制作的扬声器振膜重放频率平坦，频率延伸至高频音域，无锡耳机LCP振膜，高次谐波和失真率低，并呈现逼真再现自然音质的能力。一般在耳机中，振膜的设计要求是质量越轻、刚性越好的为好，作为驱动单元的薄膜材料，振膜需要具备质轻、高刚性和高内损这些似乎相互矛盾的特点。