电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和nai热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：

作为集成电路封装材料、

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

作光纤电缆接头护套和gao强度元件；

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

单机天线用LCP薄膜使用量测算：以iPhoneX为例，根据IpartsExpert数据，其下部天线的尺寸为9cm*7cm，上部天线的尺寸为6cm*4cm，lcp薄膜定做，则单机使用的双层FPC所需的初始LCP薄膜耗材总面积为174cm2。以双层板结构单层LCP膜厚度25μm和LCP材料密度1.61g/cm3计算可得到单机使用的天线用LCP薄膜体积为0.435cm3，质量为0.70g。

LCP薄膜天线代表了5G时代手机天线发展方向！未来天线设计有一个重要趋势，那就是集成天线的射频前端电路，LCP作为一种材料，非常适用于微波、毫米波设备，lcp薄膜价格，具有很好的应用前景、适合微波和毫米波射频前端电路集成和封装。

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