LCP具有低吸湿性，较聚酰*胺约低20倍，因此可以抑制因吸湿造成的电信号损失，它所产生的热量较少。但因为LCP易受侧向力的影响会导致短路，中山耳机lcp振膜，公司采用了特殊的热合成等技术解决了这个问题，此外，通过在形成电路的铜箔粘合表面上粘合“分子水平的粘合材料”，铜箔也几乎不会再出现剥离性质。

LCP在性能上皆优于目前出现的各种材料，但膜链观察到，因为其价格等原因，许多手机大厂仍然选择其他材料作为FPC的原材，或许共同技研化学株式会社此次的新产品能为LCP的替代贡献一份力量。

随着光电、航天及行动通讯于高频传输等领域的快速发展，针对工程塑胶需求大幅提升，LCP薄膜因其具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性受到业内人士的关注。

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5G时代对于材料的要求变得更高，耳机lcp振膜定做，更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，LCP正是满足这些苛刻要求的材料。

在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。

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