LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，使5G技术更高频、更高速。

为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，LCP亦将迎来技术升级。

除机械性质优良外，LCP材料有更多的特殊优点是目前商业化高分子所无法取代的，耳机lcp振膜报价，因此在产品及高值化的应用领域多可看到LCP所制作成的产品。

其相关产品中又以 LCP薄膜发展*受瞩目，优异的 Dk/Df 电性所制作出的软性铜箔基板( Flexible Copper Clad Laminate; FCCL )可应用于高频及高速传输的组件，以苹果公司的iPhone X、Google公司的 Google Glasses 眼镜及美国 NASA的航天雷达为例，皆可看到 LCP膜的应用。

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，耳机lcp振膜定制，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。

LCP加工成型可通过熔纺、注射、挤出、模压、涂复等工艺。

LCP成膜时，LCP分子流动特性及排列方向对薄膜机械性质有影响，LCP存在强烈顺向性，故成膜后 TD 方向受力易破膜，而现有LCP制膜技术皆是以破坏分子顺向性为出发点，其中早投入LCP膜制作之 Superex (Foster-Miller) 公司透过旋转模头的设计来破坏分子排列的顺向性，开发同时异方向旋转之模头，透过不同方向之剪切应力来改变LCP分子之排列，此设计更可经由押出量及相对旋转速度来进行分子排列方向之调控，进而达到 CTE 可调整之功能。

LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，耳机lcp振膜，与传统基材相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性优越，正切损耗非常小，耳机lcp振膜多少钱，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，非常适合毫米波应用。

因此，可以说LCP是一种非常理想的5G高频高速电路板基材，可广泛应用于5G手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等领域。