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因此，可以说LCP是一种非常理想的5G高频高速电路板基材，可广泛应用于5G手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等领域。

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LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，lcp膜报价，适用于高频线路。主要用于LCP、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。lcp膜

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，使5G技术更高频、更高速。

薄膜级LCP--加工成型:LCP有多种成型方式，如注塑、挤出、吹塑，喷涂等。LCP液晶聚合物加工成型一般不需特殊的设备，常规的聚合物加工设备均可利用。但由于LCP液晶聚合物加工温度较高， 故设备选型时因充分考虑其加热系统的能力和设备材质，必须经受得住长时间的高温烘烤。LCP的成型温度高，因其品种不同，熔融温度在300-425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好。LCP具有的线膨胀系数，尺寸稳定性好。