LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。低介电lcp薄膜

LCP薄膜存在的问题

LCP虽然性能优异，但也存在着成型加工工艺不易控制、制品的物理性质呈各向异性、与成型时剪切流动成直角的方向力学性能较差、易于原纤维化等缺点，所以需要对其改性，以提高LCP膜的力学性能。另一方面LCP原料价格昂贵，从而导致了LCP的价格较高，这是影响LCP发展的的问题，因此降低成本已成为生产商的研究重点。低介电lcp薄膜

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，低介电lcp薄膜公司，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，苏州低介电lcp薄膜，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，使5G技术更高频、更高速。

近年來隨著光、航太、國防及行動通訊於高頻傳輸等領域快速展，針對工程塑膠需求大幅提升，低介电lcp薄膜定做，液晶高分子(LCP)因其具備低吸濕、耐化性佳、高阻性以及低介常數/介耗損因子(Dk/Df)等特性，成為主要材料。且隨著4G/5G高速傳輸的時代來臨，目前應用於手持行動通訊軟性銅箔基板(FCCL)的PI膜將不敷使用。表一為LCP膜與PI膜性能比較，低介电lcp薄膜价格，PI膜介高且易吸濕，在高頻/高速傳輸下易造成訊損失

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。

LCP薄膜

材料性能均一、电学性能稳定，波动小

焊接耐热性高

与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子

与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率

在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有较好的加工成型性