LCP具有低吸湿性，较聚酰约低20倍，因此可以抑制因吸湿造成的电信号损失，它所产生的热量较少。LCP与其他有机高分子材料相比，具有较为的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态，表现出良好的各向异性。

LCP材料早期应用较为单一，基本都是工业应用，后来随着科技发展逐渐扩宽，应用领域涵盖如单子电器（高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳）；汽车工业（汽车燃烧系统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件等）；航空航天（雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射壳体等）等多个领域

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LCP并不是介电损耗的材料，介电损耗更低的PTFE也适用于高频FCCL，但PTFE与铜箔的结合力差，剥离力差，热收缩率大，影响了使用。因此，TWS耳机LCP薄膜，整体来看，TWS耳机LCP薄膜供应商，LCP尤其适合用作5G毫米波高频基材。可广泛应用于5G手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等领域。LCP薄膜生产方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法，当然，不同的成膜工艺对树脂要求不同。