LCP的介电性能远好于PI，这在领域的FPC应用中具备很强的优势。在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性；可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，lcp薄膜报价，具有的加工成型性；FCCL及相关薄膜成为人们关注的焦点，lcp薄膜，特别是LCP(液晶聚合物)薄膜和PI(聚酰)薄膜国产化也不断刷新人们的视野、低介电常数及高尺寸稳定性等

液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，lcp薄膜厂，lcp)材料作为一种热塑性树脂，具有良好的机械性能和耐热性能、高尺寸稳定性、低热膨胀系数、低介电常数和损耗等特性，完全可以规避以上材料的不足，尤其在第五代通信设备中将会有较大的应用。在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。

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属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，可以满足5G技术更高频、更高速的要求。薄膜技术按商业化成熟度可分为实验品（样品）——产品（符合要求）——商品（成熟应用）三个阶段，固有的高耐热性，机械性能，耐化学性，高流动性和低翘曲性，而且其应用广泛，适用于布线，天线和电路板中使用的薄膜和连器等。这也是适应介电材料不断增加的需求。