随着光电、航天、及行动通讯于高频传输等领域的快速发展,针对工程塑胶需求大幅提升,LCP加工成型可通过熔纺、注射、挤出、模压、涂复等工艺。虽然加工方法各异,但有一共同点是均利用在液晶态时分子链高度取向下进行成型再冷却固定取向态
LCP薄膜因其具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性受到业内人士的关注。
LCP的应用划分中,电子占比约为80%。我们假设未来电子领域用LCP的比例仍保持80%,且连接器市场在电子中占比约为50%,由此可测算,到2023年,lcp膜厂家,LCP在连接器领域的市场;LCP应用前景光明,介质损耗与导体损耗小,lcp膜厂,能够应用于毫米波的处理;热可塑性强,容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来,lcp膜多少钱,很有可能替代PI成为新的软板材料。
LCP 的加工方法
(1)注塑成型:注塑成型是 LCP主要的成型方法。LCP 不仅具有优异的加工流动 性,无锡lcp膜,且固化速度快,适用于采用注塑成型方法加工。相对于聚苯硫醚(PPS)和耐高温尼 龙(HT-PA),制件具有无飞边等优势。但由于 LCP 分子链是刚性棒状的,易于沿流动方 向取向,从而导致成型制件在平行于流动方向与垂直于流动方向的性能差异以及熔接痕强。
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