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多层技术、设计技术和Primatec 独有的LCP 薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板，具有优越的高频特性，具备可挠性，可按照使用需求弯折成多种形状，非常适用于内部空间持续缩小的智能手机，使薄且形状自由的电路设计成为可能。

       lcp具有优异的高频介电性能、加工流动性和高的耐热性及尺寸稳定性，在电子电器领域具有非常广泛的应用。5g商用时代表现为更高的电磁波传输速度及更小的信号传播损失，要求材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，液晶聚合物正是满足这些苛刻要求的材料。因此，基于lcp薄膜的柔性印刷电路板（fpc）成为5g终端天线较好的材料。

       现有技术一般是采用挤出吹塑法制备lcp薄膜。然而，由于lcp熔体从环形口模挤出后，薄膜膜泡稳定性差，在吹塑成型过程中，膜泡易发生晃动，导致形成的吹塑薄膜容易产生褶皱，同时也会引起薄膜厚度均匀性差、力学性能各向异性的问题，影响薄膜后续的应用，严重降低了lcp薄膜的市场价值。

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可乐丽的LCP薄膜“Vecsta”具有低传输损耗特性，并且在高速传输变得满量程的5G时代，可作为无线终端和通信设备的主要基础材料出售