目前，LCP的合成主要是缩聚反应。LCP与其他有机高分子材料相比，具有较为特别的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态，其分子排列介于理想的液体和晶体之间，呈一位或而为的远程有序，分子排列子在位置上显示无序性，但在分子去向上仍有一定的有序性，表现出良好的各向异性。

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LCP薄膜在FCCL的应用 由于PI膜存在结构性缺陷，业界对LCP的研究越来越多。LCP基FCCL的缺陷是剥离强度较低。LCP的优势在与其很低的吸湿性和尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于LCP、IC封装、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。

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LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，天线用LCP薄膜现货，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，按耐热性不同，LCP分为I、II和III型，分别对应耐热性高、中、低三档，其中II型是天线材料的薄膜基体树脂。LCP从树脂材料到的手机天线模组应用需经过如下步骤：LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。