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LCP天线拥有如FPC一样的柔软性，可以制作成3D共形天线，使整机天线设计难度减少，LCP薄膜因其具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性受到业内人士的关注。

LCP的应用划分中，电子占比约为80%。我们假设未来电子领域用LCP的比例仍保持80%，且连接器市场在电子中占比约为50%，由此可测算，到2023年，LCP在连接器领域的市场；LCP应用前景光明，资阳TWS耳机LCP薄膜，介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，很有可能替代PI成为新的软板材料。

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LCP振膜现在已经在多个的耳机市场广泛采用，二线和三线耳机使用LCP膜材作为振膜的厂家也逐渐增多，TWS耳机LCP薄膜厂，特别是来自日本(MADE IN JAPAN) 的耳机LCP振膜，被耳机行业的客户使用和量产，作为一个材料。