LCP广泛应用于微波炉容器、印刷电路板、电子部件、喷气发动机零件：电子电气和汽车机械零件或部件。成型加工条件参考为：成型温度300~390℃；模具温度100~260℃；成型压力7~100MPa，压缩比2.5~4，成型收缩率0.1~0.6。

LCP 可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。一般热致性液晶聚合物具有较好派的流动性，易加工成型。其成型产品具有液晶聚合物特有的皮芯结构，树脂本身具有纤维性质，在熔融状态下有高度的取向，故可起到纤维增强的效果。这也是液晶聚合物引人注目的特点。

LCP与其它有机高分子材料相比，具有较为du特的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成，受热熔融或被溶剂溶解后形成一种兼有固体和液体部分性质的液晶态。LCP的这种特殊相态结构，致使他有一些特殊性能。

东莞市汇宏塑胶有限公司以LCP系列产品为业界和广大用户所认可，我们通过自己积累的技术，LCP粉末报价，开发出了低介电的LCP，在20GHZ下DK值在2.8;DF值在0.005，LCP粉末定做，应用于天线振子，或5G相关配件的应用，或一些高速数传输的应用。

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LCP 是一种热塑性的有机材料，由于 LCP 材料性能具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性及低介电常数 / 介电耗损因子等特性，LCP粉末定制，再加上具有良好的可弯曲性，方便组合设计，可满足电子产品小型化的趋势，使其在 5G 高频讯号传输的应用场景中很快扩展开来。