电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。

LCP（液晶高分子）在5G中的应用受到越来越多的关注。LCP具有超卓的电绝缘性能，耐电弧性好。即使连续使用温度200~300℃，也不会影响其介电性能。LCP材料介质损耗小，且更具灵活性和密封性，在制造高频器件方面前景可观。

LCP：柔性印刷电路板、人造电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、方面；c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

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LCP不但具有不同数量级的机械强度，而且还具有随着其壁厚的变薄，相对强度反而增加的特异的性能，并且其线性热膨胀率接近金属材料。此外，定西LCP细粉，虽然它具有很高的弹性模量，优良的振动吸收特性却是它的特长之一。

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