在这历史性新机遇当中，5G应用“卡脖子”材料，包括电磁屏蔽膜、LCP膜、PI膜和PEN膜等5G相关功能性膜的技术研发保护也成为了现下极受关注的焦点领域。此前，超凡知识产权高分子材料组总监田野已对5g相关功能性膜的技术研发进行分析，探讨技术与布局的关系。

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为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，LCP亦将迎来技术升级。

除机械性质优良外，LCP材料有更多的特殊优点是目前商业化高分子所无法取代的，因此可在很多领域看到LCP所制作成的产品。其相关产品中又以 LCP薄膜发展受瞩目，优异的 Dk/Df 电性所制作出的软性铜箔基板( Flexible Copper Clad Laminate; FCCL )可应用于高频及高速传输的组件。

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随着光电、航天及行动通讯于高频传输等领域的快速发展，针对工程塑胶需求大幅提升，LCP薄膜因其具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性受到业内人士的关注。

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