LCP具有介电常数低（典型值为2.9）、正切损耗小（其值为0.0025）、热膨胀系数低、介电常数温度特性好、高强度、灵活性、密封性（吸水率小于0.004％）等优点。在微波频段，LCP具有非常稳定的介电特性，损耗相比传统基材的电磁损耗要小10倍以上，能够有效降低信号损失。并且，基于LCP的微波器件不仅可以在平面状态下使用，也可以在弯曲甚至折叠的环境下使用。伴随智能手机对空间利用的追求，LCP软板将凭借更优的空间效率替代天线传输线。

       LCP薄膜因其具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子等特性，可乐丽LCP薄膜厂，可用于替代PI基材的软板，应用于天线、耳机、连接器等重要部件，iPhoneX的天线就是采用LCP薄膜。

       LCP薄膜也可以注塑和吹塑，可乐丽LCP薄膜库存现货，主要是高频PCB应用，换言之，有用到高频PCB的地方就有可能用到了LCP薄膜。也就是说，除手机天线FPCB之外，现在或者未来开发的5G关联通讯、电子电器、汽车等领域也必将对此规格系列有所需求。

       而5G技术加速普及，可乐丽LCP薄膜销售，为确保高频高速传输的可靠性，对高频连接器的性能及其稳定性提出了更高的要求，主要体现在材料需要具有更好的介电性能，可乐丽LCP薄膜，特别是低介电损耗。LCP材料具有低吸水性，介电稳定性，超低翘曲，高流动性，尺寸稳定性，适用于5G高速连接器加工。除了薄壁、小型化电子部件及5G高频高速连接器外，LCP材料还凭借其优异性能，应用于天线振子（LDS-LCP）、手机天线（LDS-LCP、软板天线）、高频高速电路板等领域。