东莞市汇宏塑胶有限公司

我们现供应LCP（液晶聚合物）粉末，专为满足制造和5G通信领域的需求而设计。在当前技术快速发展的背景下，LCP材料以其低介电、高强度的特性受到广泛关注和应用青睐。
我们的产品具有的性能表现：首先是在电气性能上表现出极低的介质损耗率和高绝缘强度；其次在机械性能方面拥有出色的强度和韧性平衡等特征使其能够应对复杂环境下的应用需求同时保持长期稳定性此外其加工性能和环保性也得到了充分的优化适用于各种严苛条件的应用场景且完全符合绿色环保标准。该产品在生产过程中严格遵循确保了产品的可靠性和耐用性以及的生产效率使得成本得以有效控制使我们在激烈的市场竞争中始终保持并赢得了客户的广泛赞誉与信赖！我们对产品质量充满信心并为每位客户提供可靠保障为确保客户需求得到满足我们将不断提高产能保证货源充足欢迎您随时与我们联系寻求合作共创美好未来共同迎接挑战的新机遇一起走向更加辉煌的未来！！

液晶聚合物（LCP）粉末因其优异的高温稳定性、低吸湿性和高机械强度，广泛应用于电子、汽车等精密部件制造。要实现成型加工，需从材料预处理、工艺参数优化及设备适配性三方面系统控制：
1.材料预处理与储存
-干燥处理：LCP粉末需在120-150℃真空干燥4-6小时，含水率需<0.02%，防止成型气泡和强度下降。
-粒径控制：建议使用D50为20-50μm的球形粉末，搭配0.5-2%偶联剂预处理，提升流动性和界面结合。
-储存管理：需在25℃/30%RH以下密封储存，开封后建议72小时内使用完毕。
2.成型工艺优化
-注塑成型：料筒温度320-380℃（分段控温±5℃），模温120-150℃，注射压力80-120MPa，保压时间按壁厚1.5-3s/mm计算。需采用高剪切螺杆（L/D≥20）提升熔体均匀性。
-烧结成型：阶梯式升温（5℃/min至280℃保温30min，再10℃/min至340℃），配合6-10MPa模压压力。推荐氮气保护防止氧化。
-3D打印（SLS）：激光功率35-45W，扫描速度2000-2500mm/s，预热温度比Tg高20-30℃（通常160-180℃）。
3.模具与设备适配
-模具设计：流道长度比≤150:1，浇口厚度≥0.6mm，排气槽深度0.02-0.03mm。推荐使用H13钢镀硬铬处理，配合模温机控温。
-设备选型：建议选用锁模力≥500T的电动注塑机，配备PID温控系统和熔体压力传感器，确保±1℃控温精度。
4.后处理与品控
-退火处理：180-200℃退火2-4小时，消除内应力（可提升尺寸稳定性0.02-0.05mm）。
-检测标准：按ISO294-4进行翘曲度检测（要求<0.15%），拉伸强度需≥150MPa（ASTMD638）。
通过上述系统性控制，LCP制件良品率可达95%以上，成型周期可缩短20%-30%，特别适用于0.1mm级精密连接器等微型部件量产。需注意加工过程需全程佩戴N95防护，避免粉末吸入风险。

LCP粉末：从特性到应用，一文读懂
LCP（液晶聚合物）粉末作为特种工程塑料的代表，正凭借其性能在领域大放异彩：
特性：
*耐热性：热变形温度普遍超过300°C，长期使用温度达200-240°C，远超多数工程塑料。
*极低吸湿性：吸湿率通常<0.1%，尺寸稳定性极佳，不受湿度变化影响，精度保持性强。
*优异流动性：熔体粘度低，能轻松填充超薄、复杂微细结构（壁厚可低至0.1mm），适合精密成型。
*高强度与刚性：机械性能出色，兼具高模量和高韧性。
*出众阻隔性：对气体（氧气、水汽）阻隔性能优异。
*耐化学性/耐候性：耐受多种化学品及紫外线辐射。
应用：
*精密电子连接器：耐高温焊接（SMT）、低吸湿不变形、高流动填充微孔，是5G/6G高速连接器、芯片插座的材料。
*SMT工艺元件：LED支架、线圈骨架、继电器等需承受回流焊高温的部件。
*微型化电子元件：智能手机摄像头模组零件、微型扬声器振膜、传感器外壳等。
*汽车电子：发动机舱传感器、电控单元（ECU）连接器、耐高温线束部件。
*5G高频应用：低介电损耗和稳定性，适用于毫米波天线罩、滤波器等部件。
*特种工业部件：耐化学腐蚀泵阀零件、精密仪器齿轮/轴承。
*新兴3D打印：高耐热、高强度的LCP细粉（粒径<50μm）用于SLS等技术，制造复杂耐热终端零件。
加工要点：
加工温度高（通常300-400°C），模具需控温（常需100-150°C），并注意其高各向异性对设计的影响。
总结：
LCP粉末凭借其的耐热性、尺寸稳定性、流动性及机械强度，已成为电子、汽车电子、5G通信及精密制造领域不可或缺的材料。随着技术的持续发展，其在微型化、高频高速、耐环境应用中的地位将愈发稳固。